2021年4月15日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的一整套電腦外設(shè)參考設(shè)計方案,包含了針對電競鍵盤的Anti Ghost Key、鼠標的2K Report Rate以及耳機的Hi-Res。
在科技賦能生活的年代,電腦作為集辦公、娛樂于一體的強大存在為我們的生活提供了諸多便利。而隨著電腦設(shè)備的不斷創(chuàng)新,人們對與之相關(guān)的鍵盤、鼠標、耳機等外設(shè)裝備也不斷提出新的需求。“更高效、更靈活、更有趣”成為了電腦外設(shè)裝備發(fā)展的新趨勢。
大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計方案,可助力廣大用戶快速設(shè)計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。該方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU,非常高效可靠。
圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電競鍵盤、鼠標、耳機三合一開發(fā)板實照圖
在電路設(shè)計中,LPC55 MCU內(nèi)部的硬件加速器,可協(xié)助判斷Key Scan。其采用Port0 設(shè)計,可根據(jù)開發(fā)者所選用的按鍵硬件規(guī)格設(shè)定腳位并發(fā)揮高效能,將經(jīng)由Ram來匯報Key按下或放開狀態(tài)。不僅如此,也可以在內(nèi)部設(shè)定按下或放開的延遲時間以達到最佳回報效能。采用硬件加速器協(xié)助Key Scan的功能,不需額外占用LPC55 M33的核心,也可達到每500us反饋的速度。
LPC55 MCU有四組I2S,可以通過外接的Codec DAC做耳機、麥克風的設(shè)計,最大能擴展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在電路板中接入16Bit 192K的Codec DAC及 AMP IC,即可以享受到Hi-Res的音質(zhì)。
圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計的方案方塊圖
核心技術(shù)優(yōu)勢:
? 相關(guān)軟硬件設(shè)計,可提供客戶快速開發(fā);
? LPC55Sxx硬件加速器開發(fā)設(shè)計,可以協(xié)助Key Scan的運用;
? LPC55Sxx對應PixArt PMW3389的光學Sensor的設(shè)計及程式;
? LPC55Sxx I2S的設(shè)計,可以針對不同的Audio Res做不同對應;
? 主動式RGB LED的相關(guān)設(shè)計,并有相關(guān)DMA控制模式;
? 后續(xù)可搭配其他板子做延伸開發(fā)。
方案規(guī)格:
【MCU規(guī)格】
? LPC552x/S2x MCU系列進一步擴展了世界上第一個基于Cortex-M33的通用 MCU系列,為開發(fā)人員提供了顯著的優(yōu)勢,包括引腳,軟件和外設(shè)兼容性,同時利用經(jīng)濟高效的40納米NVM工藝技術(shù);
? 帶有閃存加速器和256字節(jié)頁擦除和寫入功能的256kB片上閃存程序存儲器;總SRAM為144kB;
? 具有23個通道和多達22個可編程觸發(fā)器的DMA0控制器,能夠訪問所有存儲器和具有DMA的外圍設(shè)備;具有10個通道和多達16個可編程觸發(fā)器的DMA1控制器,能夠訪問所有存儲器和具有DMA的外圍設(shè)備;
? Flexcomm接口最多包含9個串行外圍設(shè)備。每個Flexcomm接口都可以通過軟件選擇為USART,SPI,I2C和I2S接口。I2C總線接口支持Fast-mode和 Fast-mode Plus,其數(shù)據(jù)速率高達1Mbit / s,并具有多個地址識別和監(jiān)視模式
? USB具有USB PHY的高速模式;
? 安全性:PRINCE,CASPER,AES-256,物理不可克隆功能(PUF),安全GPIO,安全啟動支持,隨機數(shù)生成器(RNG);
? 封裝:HLQFP100(14 mm * 14mm),HTQFP64(10 mm * 10mm),VFBGA98(7mm* 7mm)。
【Optical Gaming Navigation Chip規(guī)格】
? 為提供高速、高精確度及高分辨率而設(shè)計的有線高階電競鼠標芯片;
? 使用16-pin雙列直插導線架(molded lead-frame DIP)封裝,并內(nèi)建850nm紅外線LED燈;
? 可自定2mm或3mm的提起偵測高度,并支持手動校正提起偵測高度;
? 可與原相的LM19-LSI鏡頭搭配使用以獲取最佳性能;
? Resolution(cpi)/幀率(fps):16000;
? Tracking speed(ips):400;
? Acceleration(g):50。
【Audio規(guī)格】
? Stereo output w/9-band EQ(Codec DAC):
SWD sound widening DSP;Sampling rate:44.1K,48K,88.2 K,and 96K(192K);
*Sampling rate 192 K(playback only)
Resolution:16,and 24 bit;SNR:90 dB、THD+N:-75dB;Low-pass,High-pass,Band-pass filters。
? Mono mic input(Codec ADC):
Sampling rate:48K,88.2K ,and 96K;Internal Mic-bias out;Side-tone mixer;THD+N:-70dB(when input 200mVp-p);SNR:106 dB。
【Headphone Amplifier規(guī)格】
? AVDD 3.3V 只需要單電源即可 work;
? Selectable gain -6dB,0dB,+3dB,+6dB;
? EN pin for MUTE,De-POP control;
? POP noise -72 dB。
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關(guān)于大聯(lián)大控股:
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳选⒃彾坝焉?員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商約300家,全球約100個分銷據(jù)點,2020年營業(yè)額(*自結(jié)數(shù))達206.6億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)20年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系,并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法,積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
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